（JY編譯）對美國阻止中國獲取製造芯片生產所需的高端技術，中國領導人感到憤怒，並似乎正在努力找到在不損害其在電信、人工智能和其他產業中的雄心壯志的情況下進行報復。
中國國家主席習近平政府認為，芯片是其與華盛頓的戰略競爭以及獲取財富和全球影響力的關鍵資產。從手機到廚房電器再到戰鬥機，所有設備都需要芯片。一位中國科學家在2月份的一份官方期刊中寫道，芯片是「科技戰」的核心。
中國有自己的芯片工廠，但它們只提供用於汽車和家電電器的低端處理器。美國政府從前總統唐納德·特朗普時期開始，不斷阻止中國獲取用於計算機服務器、人工智能和其他高端應用所需的芯片生產工具的供應。日本和荷蘭也加入了限制使用可能被用於武器製造的技術的行列。
習近平在三月份使用了非常直白的措辭，指責華盛頓試圖通過「遏制和壓制」阻止中國的發展。他呼籲公眾「敢於鬥爭」。
儘管如此，北京方面一直在緩慢地反擊美國公司，可能是為了避免破壞中國的產業，這些產業組裝了大多數世界上的智能手機、平板電腦和其他消費電子產品。他們每年進口超過3000億美元的外國芯片。
執政的共產黨正在投入數十億美元，試圖加速芯片的研發，並減少對外國技術的需求。
中國最大的抱怨是荷蘭公司ASML拒絕向其提供紫外光在矽芯片上蝕刻電路的設備，尺度以納米為單位。沒有這個設備，中國通過晶體管更緊密地封裝在指甲大小的矽片上來提高晶體管速度和效率的努力將停滯不前。
製造處理器芯片需要約1500個步驟和技術，這些技術由美國、歐洲、日本和其他供應商擁有。
中國駐荷蘭大使談踐告訴荷蘭金融日報《Financieele Dagblad》︰「中國不會吞下一切。如果造成損害，我們必須採取行動來保護自己。我不想推測那可能是什麼行動，但肯定不僅僅是嚴厲的言辭。」
此次沖突引發了警告稱，世界可能會分裂成具有不兼容技術標準的不同領域，這意味著來自一個地區的計算機、智能手機和其他產品在其他地區可能無法使用。這將增加成本並可能減緩創新。
新加坡總理李顯龍在中國上個月的一次經濟論壇上表示︰「技術和經濟系統的分裂正在加深。這將帶來巨大的經濟成本。」
由於安全爭端、北京對香港和穆斯林少數民族的對待、領土爭端以及中國數十億美元的貿易順差引發爭議，美中關係處於數十年來的最低水平。
科技行業顧問漢德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，如果中國無法獲得下一代芯片或製造自己的工具，到2025年或2026年，中國產業將「遭遇瓶頸」。
國際商業策略公司（International Business Strategies）的首席執行官瓊斯稱，中國「將開始顯著落後。」
然而，瓊斯也指出，作為電動汽車電池的最大供應商，北京可能還會有一定的影響力。
中國電池巨頭寧德時代（CATL）向美國和歐洲的汽車製造商供應電池。福特汽車公司計劃在密歇根州建造一家價值35億美元的電池工廠，使用的是寧德時代的技術。
瓊斯說︰「中國將進行反擊。公眾可能會看到的是，中國不會為美國的電動汽車提供電池。」
上週五（3月31日），日本加入華盛頓對芯片製造設備出口實施限制的行列，加大了對北京的壓力。聲明沒有提到中國，但日本貿易部長表示，東京不希望自己的技術被用於軍事目的。
中國外交部發言人毛寧警告日本，「將科技和貿易問題武器化」，將「損人不利己」。
幾個小時後，中國政府宣布對美國最大的存儲器芯片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）進行調查，該公司是中國工廠的關鍵供應商。中國國家互聯網信息辦公室表示，將在審查美光的技術和產品中的國家安全威脅，但未提供詳細信息。
中國軍方也需要半導體來開發隱形戰鬥機、巡航導彈和其他武器。
隨著喬·拜登總統在去年10月加強了特朗普對芯片製造技術的管制，中國的警覺心也隨之增長。拜登還禁止美國人協助中國製造商進行某些流程。
為了培育中國供應商，習近平政府正在加強支持力度。業內專家稱，這些支持已經相當於每年300億美元的研究撥款和其他補貼。
據金融信息提供商天眼查披露，中國最大的內存芯片製造商長江存儲器件科技有限公司（YMTC）今年從兩個官方基金獲得了490億元人民幣（約70億美元）的注資。
其中一個基金是政府的主要投資機構，即中國國家集成電路產業投資基金，也被稱為大基金。該基金成立於2014年，擁有1390億元人民幣（約210億美元）的資金，並已投資了數百家公司。
大基金於2019年啟動了第二個實體——大基金二期，資金規模達2000億元人民幣（約300億美元）。
今年1月，芯片製造商華虹半導體（Hua Hong Semiconductor）表示，大基金二期將為計劃在中國東部無錫市投資67億元人民幣（約9.75億美元）的晶圓製造設施提供12億元人民幣（約1.75億美元）的資金。
今年3月，中國政府承諾對該行業提供減稅和其他支持，但沒有給出具體的金額。政府還在23所大學和6所其他學校設立了「國家集成電路人才培養基地」。
中國科學院官方學術期刊《科學通報》2月份刊載的文章中，中國科學院研究員駱軍委寫道︰「半導體是當前中美技術戰的『主戰場』。」駱軍委呼籲在半導體領域實現「自立自強」。
發展半導體行業所需的投資規模非常龐大。全球領先的行業巨頭台積電正在實施為期三年、價值1000億美元的擴張研究和生產計劃。
行業研究人員表示，包括華為技術有限公司和芯原微電子股份有限公司在內的開發商可以設計與英特爾公司、蘋果公司、韓國三星電子公司或英國安謀（Arm）等同級別的智能手機邏輯芯片，但沒有台積電和其他外國晶圓專工廠的精密技術，這些芯片就無法生產。
2019年，特朗普通過阻止華為購買美國芯片或其他技術，削弱了華為的智能手機品牌。美國官員稱華為可能促成中國間諜活動，但華為否認了這一指控。 2020年，白宮加強了控制，禁止台積電和其他公司使用美國技術為華為生產芯片。
美國以及其他歐洲、亞洲和其他國家的政府在8月份對中國芯片設計商設置了新的障礙，限制了被稱為電子設計自動化（EDA）的軟件，以限制可能用於製造武器的軍民「兩用」技術的傳播。
拜登在去年12月份將存儲芯片製造商長江存儲和其他一些中國公司列入黑名單，限制它們獲得任何地方使用美國設備或工藝製造的芯片。
中國的晶圓專工廠可以將電路蝕刻得相隔28納米。相比之下，台積電和其他全球競爭對手可以將電路蝕刻到相隔僅3納米，是中國產業精度的十倍。他們正朝著2納米的方向發展。
貝恩策略顧問公司（Bain & Co）的彼得·漢伯里（Peter Hanbury）指出要製造最新的芯片，「你需要極紫外光刻設備（EUV），一個非常複雜的過程配方，不僅需要幾十億美元，而是需要數以十億計的美元。」
漢伯里說︰「他們將無法生產具有競爭力的服務器、個人電腦和智能手機芯片。你必須去台積電才能做到這一點。」
中國執政黨正試圖發展自己的設備供應商，但研究人員表示，其遠遠落後於遍布數十個國家的全球網絡。
華為在其網站上的一段視頻中表示，正在研發紫外光刻技術。但是，根據行業專家的說法，創建一台可與ASML相媲美的機器可能需要50億美元的研究費用和十年的研究時間。華為沒有回應《美聯社》的置評請求。
漢伯里表示，中國能夠供應自己的紫外光刻機器的日子「還很遙遠」。
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