（JY编译）对美国阻止中国获取制造芯片生产所需的高端技术，中国领导人感到愤怒，并似乎正在努力找到在不损害其在电信、人工智能和其他产业中的雄心壮志的情况下进行报复。
中国国家主席习近平政府认为，芯片是其与华盛顿的战略竞争以及获取财富和全球影响力的关键资产。从手机到厨房电器再到战斗机，所有设备都需要芯片。一位中国科学家在2月份的一份官方期刊中写道，芯片是「科技战」的核心。
中国有自己的芯片工厂，但它们只提供用于汽车和家电电器的低端处理器。美国政府从前总统唐纳德·特朗普时期开始，不断阻止中国获取用于计算机服务器、人工智能和其他高端应用所需的芯片生产工具的供应。日本和荷兰也加入了限制使用可能被用于武器制造的技术的行列。
习近平在三月份使用了非常直白的措辞，指责华盛顿试图通过「遏制和压制」阻止中国的发展。他呼吁公众「敢于斗争」。
尽管如此，北京方面一直在缓慢地反击美国公司，可能是为了避免破坏中国的产业，这些产业组装了大多数世界上的智能手机、平板电脑和其他消费电子产品。他们每年进口超过3000亿美元的外国芯片。
执政的共产党正在投入数十亿美元，试图加速芯片的研发，并减少对外国技术的需求。
中国最大的抱怨是荷兰公司ASML拒绝向其提供紫外光在矽芯片上蚀刻电路的设备，尺度以纳米为单位。没有这个设备，中国通过晶体管更紧密地封装在指甲大小的矽片上来提高晶体管速度和效率的努力将停滞不前。
制造处理器芯片需要约1500个步骤和技术，这些技术由美国、欧洲、日本和其他供应商拥有。
中国驻荷兰大使谈践告诉荷兰金融日报《Financieele Dagblad》︰「中国不会吞下一切。如果造成损害，我们必须采取行动来保护自己。我不想推测那可能是什么行动，但肯定不仅仅是严厉的言辞。」
此次冲突引发了警告称，世界可能会分裂成具有不兼容技术标准的不同领域，这意味着来自一个地区的计算机、智能手机和其他产品在其他地区可能无法使用。这将增加成本并可能减缓创新。
新加坡总理李显龙在中国上个月的一次经济论坛上表示︰「技术和经济系统的分裂正在加深。这将带来巨大的经济成本。」
由于安全争端、北京对香港和穆斯林少数民族的对待、领土争端以及中国数十亿美元的贸易顺差引发争议，美中关系处于数十年来的最低水平。
科技行业顾问汉德尔·琼斯（Handel Jones）表示，如果中国无法获得下一代芯片或制造自己的工具，到2025年或2026年，中国产业将「遭遇瓶颈」。
国际商业策略公司（International Business Strategies）的首席执行官琼斯称，中国「将开始显著落后。」
然而，琼斯也指出，作为电动汽车电池的最大供应商，北京可能还会有一定的影响力。
中国电池巨头宁德时代（CATL）向美国和欧洲的汽车制造商供应电池。福特汽车公司计划在密歇根州建造一家价值35亿美元的电池工厂，使用的是宁德时代的技术。
琼斯说︰「中国将进行反击。公众可能会看到的是，中国不会为美国的电动汽车提供电池。」
上周五（3月31日），日本加入华盛顿对芯片制造设备出口实施限制的行列，加大了对北京的压力。声明没有提到中国，但日本贸易部长表示，东京不希望自己的技术被用于军事目的。
中国外交部发言人毛宁警告日本，「将科技和贸易问题武器化」，将「损人不利己」。
几个小时后，中国政府宣布对美国最大的存储器芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）进行调查，该公司是中国工厂的关键供应商。中国国家互联网信息办公室表示，将在审查美光的技术和产品中的国家安全威胁，但未提供详细信息。
中国军方也需要半导体来开发隐形战斗机、巡航导弹和其他武器。
随着乔·拜登总统在去年10月加强了特朗普对芯片制造技术的管制，中国的警觉心也随之增长。拜登还禁止美国人协助中国制造商进行某些流程。
为了培育中国供应商，习近平政府正在加强支持力度。业内专家称，这些支持已经相当于每年300亿美元的研究拨款和其他补贴。
据金融信息提供商天眼查披露，中国最大的内存芯片制造商长江存储器件科技有限公司（YMTC）今年从两个官方基金获得了490亿元人民币（约70亿美元）的注资。
其中一个基金是政府的主要投资机构，即中国国家集成电路产业投资基金，也被称为大基金。该基金成立于2014年，拥有1390亿元人民币（约210亿美元）的资金，并已投资了数百家公司。
大基金于2019年启动了第二个实体——大基金二期，资金规模达2000亿元人民币（约300亿美元）。
今年1月，芯片制造商华虹半导体（Hua Hong Semiconductor）表示，大基金二期将为计划在中国东部无锡市投资67亿元人民币（约9.75亿美元）的晶圆制造设施提供12亿元人民币（约1.75亿美元）的资金。
今年3月，中国政府承诺对该行业提供减税和其他支持，但没有给出具体的金额。政府还在23所大学和6所其他学校设立了「国家集成电路人才培养基地」。
中国科学院官方学术期刊《科学通报》2月份刊载的文章中，中国科学院研究员骆军委写道︰「半导体是当前中美技术战的『主战场』。」骆军委呼吁在半导体领域实现「自立自强」。
发展半导体行业所需的投资规模非常庞大。全球领先的行业巨头台积电正在实施为期三年、价值1000亿美元的扩张研究和生产计划。
行业研究人员表示，包括华为技术有限公司和芯原微电子股份有限公司在内的开发商可以设计与英特尔公司、苹果公司、韩国三星电子公司或英国安谋（Arm）等同级别的智能手机逻辑芯片，但没有台积电和其他外国晶圆专工厂的精密技术，这些芯片就无法生产。
2019年，特朗普通过阻止华为购买美国芯片或其他技术，削弱了华为的智能手机品牌。美国官员称华为可能促成中国间谍活动，但华为否认了这一指控。 2020年，白宫加强了控制，禁止台积电和其他公司使用美国技术为华为生产芯片。
美国以及其他欧洲、亚洲和其他国家的政府在8月份对中国芯片设计商设置了新的障碍，限制了被称为电子设计自动化（EDA）的软件，以限制可能用于制造武器的军民「两用」技术的传播。
拜登在去年12月份将存储芯片制造商长江存储和其他一些中国公司列入黑名单，限制它们获得任何地方使用美国设备或工艺制造的芯片。
中国的晶圆专工厂可以将电路蚀刻得相隔28纳米。相比之下，台积电和其他全球竞争对手可以将电路蚀刻到相隔仅3纳米，是中国产业精度的十倍。他们正朝着2纳米的方向发展。
贝恩策略顾问公司（Bain & Co）的彼得·汉伯里（Peter Hanbury）指出要制造最新的芯片，「你需要极紫外光刻设备（EUV），一个非常复杂的过程配方，不仅需要几十亿美元，而是需要数以十亿计的美元。」
汉伯里说︰「他们将无法生产具有竞争力的服务器、个人电脑和智能手机芯片。你必须去台积电才能做到这一点。」
中国执政党正试图发展自己的设备供应商，但研究人员表示，其远远落后于遍布数十个国家的全球网络。
华为在其网站上的一段视频中表示，正在研发紫外光刻技术。但是，根据行业专家的说法，创建一台可与ASML相媲美的机器可能需要50亿美元的研究费用和十年的研究时间。华为没有回应《美联社》的置评请求。
汉伯里表示，中国能够供应自己的紫外光刻机器的日子「还很遥远」。
Photo by Markus Spiske on unsplash